Описание
2 зоны LY 5300 BGA станция для ремонта мобильных телефонов 2500 Вт
Преимущество
В Китае (стандарты CE сертификация
Цвет сенсорный экран
HОт нагрева воздуха +ИК подогрева
2 температурыЗоныНагреваться самостоятельно
Высокоточный k-датчик, точность температуры± 1 градусов
Параметры:
| Мощность питания | Переменный ток 220в±10% 50/60Hz |
| Общая мощность | Макс 2500 W |
| Мощность нагревателя |
Верхняя температура. Зона 1200 Вт,
Температура вниз. Зона 1200 Вт
|
| Электрический материал | Водительский мотор + умный Темп. Контроллер + цветной сенсорный экран |
| Температура контроля | Высокоточный k-датчик (Закрытая петля), независимый темп. Контроллер, точность может достигать ± 1 |
| Размещения путь | V образный слот, Поддержка PCB jigs может регулироваться |
| Размер печатной платы | Макс 140 × 160 мм Мин 5 × 5 мм |
| Применимый чипы | Макс 80 × 80 мм мин 1 × 1 мм |
| Габаритные размеры | L450×W470×H670mm |
| Температура Интерфейс | 1 шт. |
| Вес машины | 40 кг |
| Цвет | Синий + белый Мини паяльная станция BGA |
С 4 насадками: 3 сверху, 1 снизу (верх 18*18 мм, 12*12 мм, 14*20 мм, низ 25*25 мм)
1. Как перемещать и заменять чип BGA?
Наша паяльная станция BGA/станция BGA широко используется для замены и ремонта BGA чипа в ноутбуке, мобильном телефоне, xbox360, ps3 и т. Д.
Основным пользователем является Ремонт магазинов и фабрик, чтобы обеспечить послепродажное обслуживание и переделку.
2. Как отделить BGA чип от материнской платы? Как заменить новый чип BGA?
Ремонт шаги:
2. Как отделить BGA чип от материнской платы? Как заменить новый чип BGA?
Ремонт шаги:
Отделить чип BGA от материнской платы-мы называем распайки
Очищающая Подушечка Для
Реболлинг или замена нового BGA чип напрямую
Выравнивание/позиционирование-зависит от опыта, шелковой оправы, оптической камеры
Замените новый чип BGA-мы называем Solderin












Характеристики
- Бренд
- LY
- Номер модели
- LY 5300 BGA Rework Station
- Индивидуальное изготовление
- Да
- Certificate
- CE certificate
- Zones
- 2
- Heating Type
- HR + IR
- Power supply
- AC 220V 50/60Hz
- Heater power
- Upper temp.zone 1200W, Down temp.zone 1200W
- Total power
- Max 2500W
- PCB size
- Max 140*160mm Min 5*5mm
- BGA chip
- Max 80*80mm Min 1*1mm
- With
- touch screen
- Usage
- mobile phone repairing
- Support
- Samsung, iPhone, Huawei, HTC, etc
- Dimensions
- L450xW470xH670mm













