AMTECH BGA пайка паяльная паста Флюс с шприцем Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для ремонта пайки телефона флюс: описание, характиристики, цены, фото и видеообзоры

Описание

PHONEFIX 100% оригинал AMTECH Бессвинцовая паяльная паста BGA флюс + шприц Плунжер + игольчатая головка 10CC без очистки для ремонта пайки телефона NC-559-ASM Прозрачный сварки гудроновое масло

Продукт Особенности

100% оригинал AMTECH и высокое качество. АмтечNC-559-ASM масляный цилиндр, профессиональная бесчистая паяльная паста, сварка для телефона резист для пайки реболлинга Расширенная неэтилированная паста для пайки масла. Идеальная производительность, легко сварить, припой яркий и полный, без сварки, ложной сварки и так далее. Хорошие паяльные и сварочные инструменты. Прозрачные остатки, низкая скорость припоя. Отличная смачивающая способность на печатной плате. Супер компактность: подходит для PCB, BGA, SMD, PGA ремонтных работ, сварки для телефона BGA реболлинга, электроники сварки.

Технические характеристики изделия

Материал: олово + паяльная паста Вес: 0,08 кг Объем: 10CC Бренд: AMTECH Цвет: Прозрачный Тип потока: NC-559-ASM-UV (TPF) Дизайн: игла шланг Партномер:NC-559-ASM BGA паста поток Применение: Для материнская плата телефона заживляющий крем флюс Крем Сделано в США Применение: для телефонов PCB, BGA сварка и т. Д. Функция: ремонт телефона BGA

Что в упаковке

1pcs× NC-559-ASM для нанесения паяльной пасты на печатные платы

1 шт * иглы

1 шт * поршень

AMTECH BGA пайка паяльная паста Флюс с шприцем Плунжер+ игольчатая головка 10CC без очистки для ремонта пайки телефона флюс